알루미나 세라믹에 대한 간략한 토론

사회가 발전함에 따라 금속 재료의 일부 측면은 더 이상 더 나은 생산과 삶에 대한 우리의 요구를 충족할 수 없습니다. 새로운 재료가 등장했는데 그 중 알루미나 재료가 가장 일반적입니다. 알루미나 세라믹은 알루미나 재료를 소결하여 만듭니다. 알루미나 세라믹은 일반 금속 부품에 비해 경도와 강도가 높고 내마모성, 안정성, 생체 적합성 등이 우수하며 산화된 알루미늄 소재는 제조 비용이 상대적으로 저렴하며 현재 주요 세라믹 소재입니다. 새로운 세라믹 품종. 알루미나 재료의 모스 경도는 9로 다이아몬드와 같은 일부 재료에 이어 두 번째이며, 만들···

만물인터넷 시대, 스마트카에는 세라믹 기판이 필요

스마트 자동차는 자동차라기보다는 스마트 단말기에 가깝습니다. 이는 자동차에 전자 제품의 속성을 부여하고 전자 및 기계 속성에 동등한 관심을 기울이고 점차 후자를 능가하여 자동차의 제품 정의와 사용자 경험을 지배하게 될 것입니다. 스마트 자동차와 전통 자동차가 건축에서 갈라지는 것은 바로 이 때문입니다. '전자 제품'으로서 스마트 자동차는 데이터 수집, 처리, 통신에 더 많은 관심을 기울입니다 기존 자동차와 달리 스마트카는 더 이상 제품의 차이를 결정하는 기계 부품이 아니라 센서, 칩, CAN 버스 등의 전자 부품입니다. 실제로 많은 사용자는 ···

세라믹 패키지의 장점과 단점

세라믹 패키징은 높은 신뢰성 요구 사항을 충족하는 주요 패키징 기술입니다. 현재의 세라믹 기술은 소결의 치수 변화를 0.1% 범위 내에서 제어할 수 있고, 후막 기술과 결합해 30~60층의 다층 배선 전도성 구조를 만들 수 있어 세라믹도 주로 사용된다. 칩 부품(MCM) 패키징을 만드는 데 사용되는 기판입니다. 장점: (1) 다양한 IC 부품 포장에서 세라믹 포장은 IC 칩에 대한 기밀 포장 보호 기능을 제공하여 우수한 신뢰성을 제공합니다. (2) 세라믹은 전기적, 열적, 기계적 특성이 매우 안정적이며, 화학적 조성을 변경하고 공정 제어 및 조···

알루미나 세라믹 구조 부품 사용 시 주의 사항

세라믹 앵커링 구성 요소의 목적

세라믹 앵커는 금속 클램프가 있는 커넥터나 강철 구조 보에 고정된 이동식 금속 후크를 사용하여 용광로 쉘에 고정됩니다.세라믹 앵커는 성형 및 소성을 통해 내화 재료로 만들어지며 작동 온도가 더 높습니다. 재료는 작동 온도와 관련이 있습니다. 예를 들어, 코런덤 세라믹의 작동 온도는 1700℃입니다.세라믹 앵커는 대부분 일체형 라이닝(캐스터블, 플라스틱 및 스프레이 페인트 라이닝 등)의 패스너로 사용되며 앵커는 벽돌 라이닝에도 사용되지만 일반적으로 사용되지는 않습니다.

지르코니아 세라믹의 가공 방법과 종류는 무엇인가요?

지르코니아 세라믹 가공은 주로 지르코니아를 함유한 금속 비금속 재료의 심층 가공 기술을 말합니다. 지르코니아 세라믹은 전도성이 좋고 외부 힘에 대한 저항성이 뛰어나며 고온 환경에서 침식에 저항할 수 있습니다. 지르코니아 세라믹의 지속적인 진보와 혁신으로 우리의 일과 생활에 널리 사용되었습니다. 지르코니아 세라믹은 주로 정밀 지르코니아 세라믹과 일반 지르코니아 세라믹으로 나뉩니다. 많은 친구들이 지르코니아 세라믹에 대해 잘 모릅니다. 아래는 지르코니아 세라믹의 가공 방법과 유형에 대한 간략한 소개입니다.지르코니아 세라믹 가공에서 정밀 지르코니아 세라믹···